Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK 100x100x3,0 EX296132RUS

Артикул: EX296132RUS

950 руб.

от 238 руб. × 4 без переплаты

Нет в наличии

Доставка в Чебоксары

Курьер1–2 дня по Москве

ПВЗ2–5 дней, СДЭК и Почта России

Оплата при получениикартой или наличными курьеру

Подробнее о доставке

Предел прочности, кгс/см3425

Рабочая темпера-тура, °C-40~220

Состав30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы.

Теплопроводность, Вт/(м•К)>8,5

Описание

При сборке силовой электроники часто возникают ситуации, когда между чипом и радиатором остаётся зазор в 2–3 мм. Термопрокладка EXEGATE EPG-9WMK толщиной 3,0 мм как раз для таких случаев: она плотно заполняет промежуток, не требуя сжатия до тонкого слоя. Двухсторонний клей удерживает прокладку на месте, упрощая монтаж.

Технические характеристики

Теплопроводность: >8,5 Вт/(м·К)
Рабочая температура: от –40 до 220 °C
Электрическая прочность: 9,8 кВ/мм
Удельное объёмное сопротивление: 1×10¹⁶ Ом·см
Предел прочности: 425 кгс/см³
Состав: оксид алюминия, оксид магния, нитрид бора, органосилоксан, полиуретан

Сценарии использования

Прокладка подходит для отвода тепла от мощных транзисторов, диодов, микросхем управления двигателями, блоков питания и светодиодных матриц. Размер 100×100 мм даёт возможность нарезать полоски нужной длины и ширины.

Плюсы

Толщина 3,0 мм для больших зазоров
Высокая теплопроводность >8,5 Вт/(м·К)
Двухсторонняя клейкая основа
Широкий диапазон температур –40…220 °C

Характеристики

Предел прочности, кгс/см3	425
Рабочая темпера-тура, °C	-40~220
Состав	30% оксид алюминия, 20% оксид магния 1, 10% нитрид бора, 35% органосилоксан, 5% полиуретановые материалы.
Теплопроводность, Вт/(м•К)	>8,5
Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом•см	1*10^16
Удельный вес, г /см3	2,8
Электрическая прочность, кВ/мм	9,8